賀利氏集團擁有廣泛的材料專長，而半導體及電子是重點關(guān)注的四大商業(yè)平臺之一。一方面，多樣性的業(yè)務(wù)組合匯集了廣受認可的成熟解決方案，豐富經(jīng)驗遍布晶圓制造和封裝測試等兩大重要步驟的關(guān)鍵工序;另一方面，集團致力于開發(fā)和投資極具潛力的全新材料，攜手產(chǎn)業(yè)邁向更先進的發(fā)展之路。

　　對此，賀利氏集團管理委員會成員Steffen Metzger博士表示：“我們相信更好地掌握和利用材料的特性，不但可以幫助客戶提升生產(chǎn)效率，而且能夠幫助他們拓寬設(shè)計思路。事實上，我們有不少專家團隊在客戶產(chǎn)品迭代的項目初期就受邀參與，攜手客戶邁向成功。”

　　例如，半導體先進封裝行業(yè)需要滿足日益復雜精密的電子產(chǎn)品的需求，這些產(chǎn)品廣泛用于5G通信、物聯(lián)網(wǎng)、虛擬現(xiàn)實、智能穿戴設(shè)備、電動汽車以及其他消費或工業(yè)應用。在“性能更強、尺寸更小”的行業(yè)趨勢的持續(xù)推動下，半導體行業(yè)不斷突破極限，在提高半導體封裝(如系統(tǒng)級封裝(SiP))內(nèi)元件密度的同時縮小整體封裝尺寸。采用領(lǐng)先技術(shù)的新型Welco AP520 7號粉水溶性印刷錫膏，專為應對小型化趨勢而設(shè)計，它可以創(chuàng)造出近零缺陷的可靠微型焊接，是細間距無源器件和倒裝芯片貼裝的理想之選。

　　又如，賀利氏石英工藝管，其大法蘭采用專利技術(shù)生產(chǎn)的微孔不透明OM100材料，阻熱性能優(yōu)于目前市場上任何的同類材料。通過加工，其表面粗糙度能接近于透明材料的水平，密封效果非常好，大量應用于密封要求較高的產(chǎn)品上，使用壽命長，成為晶圓加工環(huán)節(jié)不可獲取的“法寶”。

　　為了積極響應可持續(xù)發(fā)展倡議，賀利氏電子推出采用100%再生金制成的鍵合金線和采用100%再生錫制成的Welco焊錫膏系列產(chǎn)品。通過在產(chǎn)品中加入再生錫或再生金，顯著降低能耗和碳足跡，為環(huán)境的可持續(xù)發(fā)展做出貢獻。由再生錫配制的焊錫膏和由礦產(chǎn)錫配制的焊膏在質(zhì)量上并無二致。在加工成最終產(chǎn)品(包括金線和鍍金銀線)之前，無論是再生金還是礦產(chǎn)金都要經(jīng)歷同樣嚴格的精煉過程，從而確保產(chǎn)品成分一致、特性相同。這項舉措，體現(xiàn)了賀利氏對于低碳環(huán)保的承諾，以及推進半導體產(chǎn)業(yè)鏈綠色發(fā)展的決心。

　　全球半導體產(chǎn)業(yè)在新能源車、5G/6G、自動駕駛、人工智能，包括AIGC、AIPC等領(lǐng)域的蓬勃發(fā)展推動下，將形成日益旺盛的市場需求。根據(jù)預測，2030年全球半導體銷售額有望突破一萬億美元。其中，中國市場體量巨大，增長強勁，成為驅(qū)動全球半導體發(fā)展的重要引擎之一，尤為引人注目。

　　作為扎根中國市場五十年的外資企業(yè)，賀利氏看好中國半導體市場的發(fā)展，持續(xù)增加投資，特別是注重加強基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)、提升本土創(chuàng)新研發(fā)能力。賀利氏科納米在遼寧沈陽建設(shè)新的集成電路裝備用超高純石英制品生產(chǎn)基地，預計年內(nèi)投產(chǎn)使用。賀利氏電子在上海的創(chuàng)新中心將迎來六周年慶，并啟用新的設(shè)施。賀利氏電子還在江蘇常熟投資新廠，彌補國內(nèi)高端金屬陶瓷基板產(chǎn)品空白，預計今年秋季開業(yè)。賀利氏電子化學材料計劃在上海化學工業(yè)區(qū)投資建設(shè)一座半導體化學品的工廠，預計今年5月開工。

　　賀利氏大中華區(qū)總裁兼賀利氏電子中國總經(jīng)理艾周平博士總結(jié)道：“中國是賀利氏最重要的市場之一，而半導體是我們最重要的業(yè)務(wù)領(lǐng)域之一。我們將聚焦中國半導體客戶的最新需求，發(fā)揮賀利氏全球與本土創(chuàng)新相結(jié)合的優(yōu)勢，提供更多優(yōu)質(zhì)高效、綠色低碳和定制化的產(chǎn)品和解決方案，助推中國半導體產(chǎn)業(yè)邁向高質(zhì)量發(fā)展的目標。”